Ultra clean technology and in-process monitoring in semiconductor microfabrication.
نویسندگان
چکیده
منابع مشابه
comprehension monitoring in l1&l2
هدف اصلی این تحقیق مقایسه و تمایز بین روشها و استراتژیهای خاص برای درک مطلب بهتر در زبان مادری و زبان دوم بوده است. در قدم اول میزان توانایی افراد در درک مطلب فارسی و انگلیسی اندازه گیری و سپس رده بندی شد. همچنین از دانش آموزان خواسته شد که در مورد روشها و استراتژیهایی که برای درک مطلب بهتر به کار برده بودند توضیح دهند. نتیجه این مرحله از تحقیق نشان داد که دانشجویان برای درک مطلب مطلوب در زبان ...
15 صفحه اولVolatile Organic Compounds Monitoring for Semiconductor Foundry Clean Room Air
Air samples were collected in consecutive days using Summa canisters from semiconductor foundry clean rooms and air entrances. By coupling a NuTech preconcentrator with an Agilent GC-MS, an optimized method for qualitative and quantitative analysis of VOC compounds was developed. Method detection limit (MDL), blank spike (BS) and blank spike duplicate (BSD), etc. were estimated for method valid...
متن کاملmanipulation in dubbing and subtitling
پژوهش حاضر در چارچوب مکتب دستکاری قرار گرفت و با استفاده از تقسیم بندی دوکات (2007) از شیوه های دستکاری، به دنبال یافتن پاسخ برای پرسش های زیر بود: 1-رایج ترین شیوه دستکاری در دوبله فیلم ها کدام است؟ 2-رایج ترین شیوه دستکاری در زیرنویس فیلم ها کدام است؟ 3-دستکاری در دوبله فیلم ها رایج تر است یا در زیرنویس آن ها؟ این پژوهش از نوع تحقیقات توصیفی- مقایسه ای و پیکره ای می باشد. پیکره تحقیق شا...
In-process force monitoring for precision grinding semiconductor silicon wafers
Forces generated during precision wafer grinding are small and present challenges for accurate and reliable process monitoring. In this work, these challenges are met by incorporating noncontact displacement sensors into an aerostatic spindle that is calibrated to measure grinding forces from the relative motion between the spindle rotor and stator. This arrangement allows the calculation of gr...
متن کاملA Review and Evaluation of Statistical Process Control Methods in Monitoring Process Mean and Variance Simultaneously
In this paper, first the available single charting methods, which have been proposed to detect simultaneous shifts in a single process mean and variance, are reviewed. Then, by designing proper simulation studies these methods are evaluated in terms of in-control and out-ofcontrol average run length criteria (ARL). The results of these simulation experiments show that the EWMA and EWMS methods ...
متن کاملذخیره در منابع من
با ذخیره ی این منبع در منابع من، دسترسی به آن را برای استفاده های بعدی آسان تر کنید
ژورنال
عنوان ژورنال: Journal of the Japan Society for Precision Engineering
سال: 1988
ISSN: 1882-675X,0912-0289
DOI: 10.2493/jjspe.54.627